特點(diǎn)：

l         獨(dú)特設(shè)計的晶片夾以較少的接觸可輕巧且穩(wěn)當(dāng)?shù)哪闷鹨姿榈陌雽?dǎo)體芯晶片；

l         與一般金屬夾相比，我們的晶片夾不會刮傷晶片的表面；

l         與晶片接觸的部分是以光學(xué)拋光處理的，以減少表面的微顆粒數(shù)；

l         為了處理半導(dǎo)體6或8寸晶片而設(shè)計；

l         能耐高溫至攝氏288度；

l         碰觸晶圓的部分是以Vespel(R)材質(zhì)制成

M800-200N

碰觸晶圓邊緣: 5.5mm(上方), 15.0mm(下方)